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6-Zoll runder PTFE-Wafträger säure- und alkalibeständig Reinigungs-Blumenkorb für Halbleiter anpassbar

PTFE (Teflon) Laborgeräte

6-Zoll runder PTFE-Wafträger säure- und alkalibeständig Reinigungs-Blumenkorb für Halbleiter anpassbar

Artikelnummer : PL-CP55

Preis variiert je nach Spezifikationen und Anpassungen


Chemische Beständigkeit
Universal (pH 0-14)
Betriebstemperatur
-200°C bis +260°C
Wafergrößenkapazität
6-Zoll (150mm)
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Produktübersicht

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Dieser hochreine runde Wafträger aus PTFE ist ein unverzichtbares Instrument für Nassprozesse in der Halbleiterfertigung und fortschrittliche Reinigungsprotokolle in Laboratorien. Speziell für 6-Zoll-Substrate entwickelt, fungiert das Gerät als robustes und chemisch inertes Gefäß, das eine gleichmäßige Flüssigkeitzugänglichkeit während kritischer Ätz-, Spül- und Stripping-Phasen ermöglicht. Durch die Verwendung von neuem Fluorpolymer-Material stellt dieses Gerät sicher, dass empfindliche Silizium- oder GaAs-Wafer vor mechanischer Belastung und Metallionenkontamination geschützt werden, wodurch die Integrität empfindlicher mikroelektronischer Strukturen erhalten bleibt.

Das System wird hauptsächlich in Reinräumen der Halbleiterfertigung, Produktionslinien für Photovoltaikzellen und hochwertigen analytischen Chemielaboren eingesetzt und überzeugt in Umgebungen, in denen herkömmliche Träger aus Kunststoff, Glas oder Metall versagen. Das runde „Blumenkorb“-Design ist für Tauchverfahren optimiert und ermöglicht einen maximalen Oberflächenkontakt zwischen Reinigungsmedien und Substraten. Diese Designphilosophie ist entscheidend für die Erzielung der hohen Ausbeuten, die in der modernen Elektronikfertigung erforderlich sind.

Käufer können mit voller Zuversicht in dieses System investieren, da es durch präzise CNC-Fertigung und einen absoluten Fokus auf Materialreinheit unterstützt wird. Die inhärenten Eigenschaften der Fluorpolymer-Konstruktion – einschließlich der antihaftbeschichteten Oberfläche und extremen thermischen Stabilität – gewährleisten eine lange Lebensdauer auch bei kontinuierlicher Einwirkung aggressiver Chemiebäder. Dieses Gerät stellt eine Hochleistungslösung für Einrichtungen dar, die Wert auf Zuverlässigkeit, Wiederholbarkeit und null Kontamination bei ihren Nassprozessen legen.

Hauptmerkmale

  • Überragende allgemeine Chemikalienbeständigkeit: Hergestellt aus 100 % neuem PTFE widersteht dieses System praktisch allen industriellen Lösungsmitteln, starken Säuren (einschließlich HF und Piranha-Lösung) und konzentrierten Laugen – ohne Degradation über Jahre hinweg.
  • Präzise geschlitzte Geometrie: Die innere Trägerstruktur verfügt über CNC-gefräste Schlitze mit optimiertem Abstand und Tiefe, um 6-Zoll-Wafer zu sichern und gleichzeitig den Fluss von Ätz- oder Spülflüssigkeit über die Substratoberfläche zu maximieren.
  • Hochtemperatur-Einsatzbereich: Das Gerät behält seine strukturelle Integrität und Maßhaltigkeit bei Temperaturen von kryogenen Werten bis zu 260 °C bei, wodurch es für beheizte Chemiebäder geeignet ist.
  • Kontaminationsfreies Profil: Die nicht auslaugenden Eigenschaften des Materials verhindern das Einbringen von Spurenmetallen oder extrahierbaren organischen Stoffen, was entscheidend für die Erhaltung von Reinheitsgraden unterhalb von ppb in der Halbleiterverarbeitung ist.
  • Verbesserte Strömungsdynamik: Das runde KorbDesign, oft auch als Blumenkorb bezeichnet, verfügt über gelochte oder geschlitzte Wände, die Flüssigkeitsstagnation verhindern und eine gleichmäßige Chemiekonzentration im gesamten Bad fördern.
  • Oberflächenschutz durch niedrige Reibung: Die natürlich gleitfähige Oberfläche des Trägers verhindert Kratzer oder mechanische Schäden an den Waferkanten beim Be- und Entladen und senkt Ausschussraten in der Großserienproduktion.
  • Robuste monolithische Konstruktion: Im Gegensatz zu geformten Alternativen wird dieses Gerät oft aus einem einzigen Block hochdichten PTFE gefräst, wodurch Schwachstellen, Nähte oder potenzielle Bereiche für Partikeleinschlüsse eliminiert werden.
  • Anpassbare Konfiguration: Das System kann mit individuellen Schlitzanzahlen, Grifflängen oder strukturellen Verstärkungen an die einzigartigen Anforderungen von kundenspezifischen Nassanlagen oder automatisierten Handhabungsgeräten angepasst werden.

Anwendungsbereiche

Anwendung Beschreibung Hauptvorteil
RCA-Reinigung für Halbleiter Tauchung von Wafern in SC-1- und SC-2-Lösungen zur Entfernung von organischen und ionischen Verunreinigungen. Vollständige Beständigkeit gegenüber Oxidationsmitteln und hochwarmen Basen.
Nassätzprozesse Selektives Entfernen von Materialschichten mit Flusssäure (HF) oder Phosphorsäure. Präzise Substratpositionierung gewährleistet eine gleichmäßige Ätztiefe über den gesamten Wafer.
Photolithographie-Stripping Entfernung von Photolackschichten mit aggressiven organischen Lösungsmitteln oder Piranha-Lösungen. Das Material quillt nicht und zersetzt sich nicht bei Einwirkung harter Lösungsmittel.
Texturierung von Solarzellen Großvolumige Reinigung und Oberflächentexturierung von Siliziumwafern zur Verbesserung des Wirkungsgrads. Das langlebige Design hält den Belastungen von industriellen Chemiedurchsätzen stand.
Spülung nach CMP Entfernung von Slurry-Partikeln und Chemikalien nach der chemisch-mechanischen Politur. Ultra-glatte Oberflächen verhindern das Wiederanhaften von Partikeln und erleichtern das Spülen.
Vorbereitung für Spurenanalyse Reinigung von hochreinen Laborbauteilen in konzentrierter Salpeter- oder Salzsäure. Eliminiert Kreuzkontaminationsrisiken für die Elementaranalyse im Ultra-Spurenbereich.
MEMS-Fertigung Spezielle Substrathandhabung für die Produktion von mikroelektromechanischen Systemen. Anpassbare Schlitzabmessungen nehmen nicht standardmäßige Substratdicken auf.

Technische Spezifikationen

Als kundenspezifische Produktlinie ist die Serie PL-CP55 auf Modularität und spezifische Prozessintegration ausgelegt. Die folgende Tabelle zeigt die technischen Möglichkeiten und Standardkonfigurationen für den 6-Zoll-Trägerbereich.

Parameter Spezifikation für PL-CP55
Produktbezeichnung PL-CP55 Runder Wafträger (Blumenkorb)
Materialzusammensetzung Hochreines jungfräuliches Polytetrafluorethylen (PTFE)
Kompatibilität Wafergröße Standard 6-Zoll (150 mm) (kundenspezifische Größen verfügbar)
Konfiguration Runder geschlitzter Korb / gelochtes Blumendesign
Schlitzanzahl / Kapazität Anpassbar (Standardoptionen: 10, 25 oder 50 Schlitze)
Betriebstemperatur -200 °C bis +260 °C (-328 °F bis +500 °F)
Chemikalienbeständigkeit pH 0-14 (allgemeine Säure-/Alkali-/Lösungsmittelbeständigkeit)
Schlitzbreite / Abstand Vollständig anpassbar nach Kundenspezifikation
Griffart Integrierter fester Griff oder abnehmbarer schwenkbarer PTFE-Griff (anpassbar)
Oberflächenbeschaffenheit CNC-gefräst glatt (typischerweise Ra ≤ 0,8 μm)
Fertigungsverfahren 100 % präzise CNC-gefräst (kundenspezifisches Produkt)
Abmessungen Kundenspezifisch ausgelegt für passende Nassbank- oder Tankabmessungen

Warum diesen Wafträger wählen

  • Zuverlässigkeit in Industriequalität: Dieses System ist für die anspruchsvollsten Halbleiterumgebungen entwickelt und liefert konsistente Leistung dort, wo Standard-Laborverbrauchsmaterialien versagen.
  • Präzise Individualanpassung: Wir wissen, dass jede Nassbank und jeder chemische Prozess einzigartig ist; unsere durchgehende CNC-Fertigung ermöglicht es uns, Schlitzabstand, Gesamtabmessungen und Handhabungsfunktionen exakt nach Ihren Spezifikationen anzupassen.
  • Überragende Materialreinheit: Wir verwenden nur PTFE in Premiumqualität aus Neuproduktion, um sicherzustellen, dass keine Auslaugungen oder Partikel Ihre ertragsstarken Wafer oder empfindlichen Analyseergebnisse beeinträchtigen.
  • Außergewöhnliche Langlebigkeit: Die Kombination aus chemischer Inertheit und mechanischer Robustheit sorgt dafür, dass dieses Gerät einen deutlich niedrigeren Gesamtbetriebskosten bietet als weniger langlebige Alternativen.
  • Optimierter Flüssigkeitsfluss: Unsere Konstruktionen priorisieren die Physik der Nassverarbeitung und gewährleisten, dass jeder Wafer eine gleichmäßige chemische Einwirkung für wiederholbare Ergebnisse erhält.

Für individuelle Abmessungen, spezielle Schlitzkonfigurationen oder zur Besprechung Ihrer einzigartigen Anforderungen an die Chemikalienbeständigkeit kontaktieren Sie noch heute unser Technisches Team für ein detailliertes Angebot und eine Designberatung.

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