PTFE-Dichtungen mit Federkraft eignen sich aufgrund ihrer Kombination aus chemischer Beständigkeit, thermischer Stabilität, geringer Ausgasung und mechanischer Zuverlässigkeit hervorragend für die Halbleiterherstellung.Diese Dichtungen bewahren ihre Integrität in ultrasauberen Vakuumumgebungen und widerstehen gleichzeitig den aggressiven Chemikalien, die bei der Waferverarbeitung verwendet werden.Ihr federunterstütztes Design gewährleistet auch unter extremen Bedingungen eine gleichbleibende Dichtungskraft, was sie zur Vermeidung von Verunreinigungen in empfindlichen Halbleiteranlagen wie Ätzwerkzeugen und Abscheidekammern unentbehrlich macht.
Die wichtigsten Punkte erklärt:
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Ultra-Saubere Leistung mit geringer Ausgasung
- Die Halbleiterfertigung erfordert eine kontaminationsfreie Umgebung. PTFE-Dichtungen minimieren die Ausgasung (Freisetzung eingeschlossener Gase) unter Vakuum und verhindern die Kontamination durch Partikel in Plasma- und Hochvakuumsystemen.
- Anwendungsbeispiele:Wafer-Handling-Roboter, Beschichtungskammern, in denen selbst Spuren von Verunreinigungen die Erträge von Mikrochips beeinträchtigen können.
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Beständigkeit gegenüber aggressiven Prozesschemikalien
- PTFE ist inert gegenüber Säuren (z. B. Flusssäure), Basen, Lösungsmitteln und Oxidationsmitteln, die beim Ätzen/Reinigen verwendet werden.
- Im Gegensatz zu Elastomeren quillt PTFE nicht auf und baut sich nicht ab, wenn es aggressiven Chemikalien wie Ammoniak oder Ozon ausgesetzt wird.
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Thermische Stabilität für extreme Bedingungen
- Kontinuierlicher Betrieb von kryogenen (-250°F) bis zu Hochtemperaturumgebungen (500°F+) ohne Verlust der Dichtungseigenschaften.
- Dies ist entscheidend für Prozesse wie die chemische Gasphasenabscheidung (CVD), bei denen die Temperaturen schnell schwanken.
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Vorteile des federunterstützten Designs
- Die eingebettete Metallfeder gleicht Verschleiß, Stopfbuchsenversatz und Exzentrizität aus und gewährleistet eine dauerhaft leckagefreie Funktion.
- Hält die Radialkraft auch unter hohem Druck konstant (z. B. in Pumpenwellen oder Ventilschäften).
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Geringe Reibung ohne Schmierung
- Die von Natur aus geringe Reibung von PTFE reduziert die Partikelbildung und macht Schmiermittel überflüssig, die die Wafer verunreinigen könnten.
- Ideal für Rotationsdichtungen in Wafer-Handling-Robotern, wo eine reibungslose Bewegung unerlässlich ist.
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Langlebigkeit und reduzierter Wartungsaufwand
- Widersteht Druckverformung und Wärmealterung und übertrifft Elastomere in zyklischen Temperaturumgebungen.
- Geringer Verschleiß verlängert die Wartungsintervalle und minimiert die Ausfallzeiten in 24/7-Halbleiterfabriken.
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Vielseitigkeit bei Halbleiterwerkzeugen
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Verwendet in:
- Ätzende Systeme:Widersteht der Plasmakorrosion.
- Vakuumkammern:Erhält die Dichtheit unter extremem Vakuum aufrecht.
- Gasversorgungssysteme:Verhindert das Austreten von gefährlichen Gasen wie Arsen.
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Verwendet in:
PTFE-Federdruckdichtungen erfüllen die doppelten Anforderungen der Halbleiterfertigung an extreme Sauberkeit und raue Betriebsbedingungen und sind daher unverzichtbar für fortschrittliche Chip-Fertigungstechnologien.Ihre Zuverlässigkeit wirkt sich direkt auf die Ausbeute und die Produktionskosten in dieser präzisionsgesteuerten Industrie aus.
Zusammenfassende Tabelle:
| Merkmal | Nutzen |
|---|---|
| Ultra-saubere Leistung | Minimiert die Ausgasung und verhindert Verunreinigungen in Vakuumumgebungen. |
| Chemische Beständigkeit | Inert gegenüber Säuren, Basen und Lösungsmitteln, die bei der Waferverarbeitung verwendet werden. |
| Thermische Stabilität | Funktioniert von -250°F bis 500°F+ ohne Beeinträchtigung. |
| Federunterstützte Konstruktion | Gewährleistet eine gleichbleibende Dichtkraft unter hohem Druck und bei Ausrichtungsfehlern. |
| Geringe Reibung | Verringert die Partikelbildung und macht den Einsatz von Schmiermitteln überflüssig. |
| Langlebigkeit | Beständig gegen Druckverformung und Wärmealterung, reduziert Ausfallzeiten bei der Wartung. |
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